• 华为手机芯片,基本实现国产替代_科技频道_东方资讯
    发布日期:2020-05-22 00:30   来源:未知   阅读:

华为芯片供应国产化情况美国商务部对华为的政策压力,特备是半导体芯片供应方面的政策压力,一直在逐步加码。相对的,华为在这方面的自主化力度也在不断加强。除了积极寻找本土芯片供应商加强合作以外,华为也利用华为海思的芯片设计能力,不断提升所使用芯片的自主化程度。目前,华为海思是我国最大的芯片设计厂商,也是全球前十大芯片设计公司。

从华为手机、基站、服务器三大品类产品来看,华为手机芯片的国产化率是最高的,基站和服务器芯片相对较低。以华为手机为例,价值量较高的几款芯片分别是 SoC 处理器、DRAM、NAND、射频芯片、CIS、指纹识别、Wifi 芯片等。从目前阶段来看,除存储芯片外,其他芯片具有较高的国产化率。

1、SoC 芯片:价值量最高,技术难度最高,目前海思完全实现了自研供货。

2、存储芯片:DRAM 和 NAND 目前以采购三星、美光的产品为主,目前我国的长鑫和长存技术已经接近世界先进水平,且产能逐步释放,后续有望节奏性导入国内供应链。

3、 射频芯片:部分开关、LNA 芯片海思实现了自研,卓胜微 19 年上半年进入华为供应链。

4、 CIS 芯片:中低端手机国内具有韦尔、格科微等优质供应商,韦尔 48M 和 64M 新产品有望打入高端手机市场。

5、指纹识别:国内厂商汇顶科技已成为全球龙头,市占率全球第一,因此指纹识别可以完全实现国产替代。

6、Wifi 芯片:主要以海思自研为主。

7、电源管理:一部分比例靠海思自研,圣邦股份和思瑞普是两大核心供应商。

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